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2500 元玩散熱,平價水冷 vs.頂級空冷,你選哪一個? | T客邦

互联网 2021-04-18 08:18:31
2500 元玩散熱,平價水冷 vs.頂級空冷,你選哪一個?

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不管是Intel或是AMD,原廠配備的散熱器只有空冷可選(但2家皆有推出獨立販售的水冷套件),原因無它,就是成本較為便宜。同時空冷又足夠應付在預設狀態下,處理器散發出的熱量,廠商沒有理由推出水冷同捆包增加產品售價。水冷與空冷的百年戰爭,來場三對三拼勝負!

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Cooler Master將均溫板垂直使用這招,的確替產品奪得許多的版面,但不只是宣傳花招而已,TPC 812在散熱上也是表現不錯的產品。TPC 812除了2片從底座延伸至散熱鰭片的均溫板之外,還使用了6根6mm熱導管於產品之中。扣具使用X型跨平台設計,安裝步驟也是此次對決產品中最少的。散熱器頂蓋使用電鍍的蓋子裝飾,遮住均溫板和熱導管醜陋的尾端。內附風扇厚度為25mm,如果把風扇更換成15mm厚度的版本,則可以塞入LGA 2011的記憶體插槽間隔中。

散熱鰭片間隔約為2mm,在風扇葉片下方的鰭片製作出相互交叉的形狀,風扇轉動時能夠降低風阻,吹入更多的空氣,同時還能夠減少風切聲。風扇規格為油封軸承,經由PWM(脈寬調變)調整轉速,轉速在600~2400RPM之間。

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▲散熱器底部為銅底鍍鎳,形成同心圓般的反射紋路。

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▲平台扣具零件為此次評測中最少的,安裝方式容易且較為快速。

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▲風扇為一般12公分標準型,市場上容易購買到替代產品。

廠商:訊凱國際電話:(02)3234-0050網址:http://www.coolermaster.com.tw售價:新台幣2290元

Cooler Master早期由散熱器起家,由於平價產品不少,因此能見度相當高。TPC 812是首款將均溫板直立應用的散熱器,直接從底座向上延伸,插入散熱鰭片之中。由於均溫板內部腔體空間較大,比起熱導管的導熱能力更好。

SilverStone HE01:散熱鰭片包夾風扇

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銀欣許久未推出新的散熱器,HE01為今年暑假第一砲,之後還會陸陸續續地推出其他的CPU散熱器。HE01為此次大對決的產品中,體積最為碩大的一款,如果裝設在LGA 2011的主機板,只有一側的記憶體散熱片高度不受限制,另一側的記憶體限制在4公分以下。內附風扇的鎖點間距雖是12公分,但實際上是直徑14公分的風扇,利用扣具夾在2側鰭片之中。風扇邊框上有1組開關,可切換風扇轉速;Q模式的風扇轉速為1200RPM,P模式下則是最高2000RPM。但可能因為風扇2側都夾著散熱鰭片,噪音明顯比其它的空冷散熱器來的大。

包裝內附有3組風扇的扣具,除了其中1組用以安裝內附的風扇之外,還可以安裝2組12公分的風扇。包裝內未附風扇接頭分接器,如要加裝風扇,可能就無法使用調速功能。

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▲散熱器底部一樣為銅底鍍鎳,反光紋路為一般的髮絲紋。

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▲扣具零件較多,但強化背板只需使用人手即可鎖緊固定。

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▲風扇孔位為12公分,直徑為14公分,其上還有轉速開關。

廠商:銀欣科技電話:(02)8228-1238網址:http://www.silverstonetek.com.tw/index.php?area=tw售價:新台幣2499元

SilverStone已有一段時日未進入散熱器市場,但在今年暑假時推出了新一代的CPU塔型散熱器HE01,將1個14公分風扇放入散熱器鰭片中,無論是進風側或是排風側都能夠帶動鰭片附近的空氣流動。

Thermalright Archon SB-E:薄型散熱器不侵犯記憶體領空

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在散熱鰭片和熱導管的接合設計上,許多散熱器製造商皆使用良率較高的焊接方式。在鰭片和熱導管接觸區域附近有個小圓孔為其特徵,利民旗下的散熱器則大多使用機器直接將散熱鰭片和熱導管壓合。2種方式各有優缺點,焊接的成本較高,壓合則是要求製程技術,壓合不密實容易造成導熱效果降低。

Archon SB-E將散熱器寬度限制在55mm以內,就算掛上風扇也在80mm以下,可完全相容LGA 2011的主機板,記憶體高度沒有限制。利民在Archon SB-E中,硬是塞入8根6mm的熱導管,確保CPU廢熱能夠快速帶離。風扇孔位為12公分,但風扇直徑卻是14公分,且長寬不一。轉速經由PWM模式控制,約在500~1100RPM之間,軸承類型為雙滾珠。包裝內同樣附有第2顆風扇的支架,但沒有電源分接線,無法根據CPU溫度控制轉速。

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▲小小底座塞入8根熱導管,鍍鎳的銅底座還加上了拋光。

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▲固定散熱器的零件為片狀,螺絲體積也較其他品牌小。

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▲孔位為12公分,直徑為14公分,但風扇外框的長寬卻不同。

廠商:利民科技電話:(02)8663-6645網址:http://www.thermalright.com.tw售價:新台幣2500元

Thermalright以變更散熱器扣具的方式,新增尾部綴有SB-E型號的散熱器,支援Intel的LGA 2011腳位。熱導管與鰭片的接合方式並非採用焊接,而是堅持使用工藝技術較高,外觀無孔洞的穿fin製程。

 

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(後面還有:平價水冷的介紹喔!)

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